Pasta Termoconduttiva per CPU

Pasta Termoconduttiva per CPU

IC-ICPU-GREES

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Dettagli della Pasta Termoconduttiva

Pasta termoconduttiva a base di argento
• Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
• Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
• Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa
• Conduttività termica: >0.965 W/M-K
• Impedenza termica: <0.255 °C-IN2/W
• Gravità specifica: >2.3; Evaporazione: <0.001%; Bleed: <0.05%
• Costante dielettrica A: >5.1; Temperatura operativa:-30~180°C
• Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm
• Colore: Grigio
• Siringa dispenser con tappo
• Peso: 1.5 g

Composizione:
• Mescola: Silicone, 50%
• Mescola: Carbone, 20%
• Mescola: Metal oxide, 30%

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