Lega Saldante Lead Free 1mm Cookson Electronic SACX307

Lega saldante LEAD FREE in filo
Sn 90,85%
Ag 3,8%
Cu 0,7%  
Sb 1,5%
Ni 0,15%
Bi 3%
Diametro del filo: 1,0 mm
Bobina: 500 gr

Lega saldante in filo lead free
Composizione: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
Tre anime di flussante NO-CLEAN.
Diametro del filo: 1,0 mm
Confezione in bobina da: 500 gr

Lega saldante LEAD FREE in filo
96,5% Sn
3,0%   Ag
0,5%   Cu
Diametro del filo: 1,0mm
Bobina: 500gr

Lega saldante LEAD FREE in filo
Sn 90,85%
Ag 3,8%
Cu 0,7%  
Sb 1,5%
Ni 0,15%
Bi 3%
Diametro del filo: 0,5 mm
Bobina: 250 gr

Lega saldante LEAD FREE in filo
99% Sn
0,3% Ag
0,7% Cu
Diametro del filo 0,75 mm
Bobina da 500 gr

Lega saldante LEAD FREE in filo
96,5% Sn
3,0%   Ag
0,5%   Cu
Diametro del filo: 1,5 mm
Bobina: 500 g

Lega saldante LEAD FREE in filo
99% Sn
0,3% Ag
0,7% Cu
Diametro del filo 1,5 mm
Bobina da 500 gr